台灣日立化成國際股份有限公司

這是一種封裝材料，可以用來保護半導體晶片免受不良的溫度、濕度、灰塵、物理衝擊等的影響。同時，可以實現半導體封裝的多樣化，並且有利於環境保護。另外，還可以根據客戶的需要，提供其滿意的產品。

日立化成為世界之先驅，首先開發Display回路接續用之材料。藉由導電粒子分散於接著劑中，同時具有導電性與絕緣性，多數之微細電極可以一併被接續導通，廣泛被應用於電腦、手機、液晶/電漿電視等等。

玻纖布經過環氧樹脂之含浸製程後，於兩側壓合上銅箔所製成之銅箔基板。此銅箔基板優於一般的FR4，實現了高耐熱性和低吸水性等特性。

在製造印刷電路板時，貼付於銅箔基板上用來形成回路的乾膜狀感光性材料。其具有高感度、高解析度，能再現出高密度的回路圖像，同時也具有良好的密著性及高tenting能力。

CMP（化學機械研磨液）被應用於化學機械平坦化製程 研磨絕緣層和金屬線 以期將凹凸處去除來達到高度平坦化的要求.有Cerium slurry其可將研磨刮傷減到最少並在STI(Shallow Trench Isolation)層達到最佳平坦化。之外，尚有最先進的Barrier slurry運用於銅配線端。

FH系列是一種包含晶圓切割以及黏晶功能的二合一膠帶。針對晶圓背面僅需要一次的貼合動作，晶圓切割，黏晶一體成形膠帶FH系列不僅可以減少顧客端的製程，對於薄型晶圓的操作也更為容易。